탄소중립을 위한 데이터센터 냉각 솔루션
Immersion Cooling Server
What is Immersion Cooling (액침냉각)?
Immersion Cooling (액침냉각)은 액체 냉각의 한 유형으로, 컴퓨터 구성 요소 또는 서버 전체를 비전도성 액체에 담가 서버 발열을 해결하는 방식 입니다. 서버를 비전도성 액체 탱크(Immersion tank)에 직접 담그면 서버 구성요소에서 생성된 열 에너지가 방열판, 히트 파이프 또는 팬과 같은 추가 활성 냉각 시스템이나 부품 없이도 주변 유체로 직접 전달되어 서버를 냉각시키며, 열교환기를 통해 데워진 액체를 효율적으로 순환 및 열교환을 합니다.
Why Immersion Cooling?
CPU, GPU등 주요 부품의 고성능, 고집적 기술 발전에 따른 시스템 냉각방식의 전환 필요
출처: The State of Data Center Cooling, TMGcore, Data Center Frontier Webinar 2022
출처: Emergence& Expansion of Liquid Cooling in Mainstream Data Centers, ASHRAE Technical Committee 9.9
* TDP(Thermal Design Power): 열설계전력으로 CPU의 열을 냉각시키는데 필요한 시스템 냉각의 최대전력으로 단위는 W를 사용함.
Air Cooling vs Immersion Cooling
CPU, GPU등 주요 부품의 고성능, 고집적 기술 발전에 따른 시스템 냉각방식의 전환 필요
Immersion Cooling Benefit
높은 에너지 효율 (PUE1.07)
설치면적 감소 (50% 이상)
ESG 경영 (탄소 절감)
폐열 에너지 활용
IT장치 수명연장 및 고장율 감소
심플하고 깨끗한 작업공간
UNIWIDE Immersion Cooling용 서버
| RD213-RT | RD413-RT | |
|---|---|---|
| CPU | Intel ® Xeon®E-2200 series Processors | Intel ® Xeon®E-2200 series Processors |
| Memory | Max. 128GB UDIMM (4DIMM) | Max. 128GB UDIMM (4DIMM) |
| Drive bays | 3 x 3.5” or 2.5” Internal Bays 2 x M.2 (1 x NGFF 22110 + 1 x NGFF 2280) |
4 or 5 x 3.5” Hot-Swap Bays 2 x M.2 (1 x NGFF 22110 + 1 x NGFF 2280) |
| Network | 1Gbit Ethernet 2port | 1Gbit Ethernet 2port |
| Expansion slot | 1 x PCIe x16 | 4 x PCIe x16 2 x PCIe x1 |
| UIM1200 | UIM2200 | |
|---|---|---|
| CPU | Intel ® Xeon® 4th Scalable Processors | Intel ® Xeon®E-2200 series Processors |
| Memory | DDR5 RDIMM | DDR5 RDIMM |
| Drive bays | 4 x Hot-Swap Bays 2 x M.2 |
8 x Hot-Swap Bays 2 x M.2 |
| Network | 1Gbit Ethernet 2port | 1Gbit Ethernet 2port |